在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，簡(jiǎn)直每道工序中都需要進(jìn)行清洗，晶圓片清洗質(zhì)量的好壞對(duì)器材功能有嚴(yán)重的影響。正是由于圓片清洗是半導(dǎo)體制作工藝中最重要、最頻繁的工步，并且其工藝質(zhì)量將直接影響到器材的成品率、功能和可靠性，所等離子體清洗作為一種先進(jìn)的干式清洗技能，具有綠色環(huán)保等特點(diǎn)，隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展，等離子清洗機(jī)也在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用越來(lái)越多。

隨著人們對(duì)動(dòng)力的需求越來(lái)越高，晶圓以其高效，環(huán)保，安全的優(yōu)勢(shì)得到快速的發(fā)展。晶圓是中心部分，事實(shí)上，其波長(zhǎng)、亮度、正向電壓等首要光電參數(shù)基本上取決于晶圓材料。

等離子清洗機(jī)在晶圓領(lǐng)域應(yīng)用之下都有哪些特點(diǎn)呢：

1、憑借等離子清洗機(jī)針對(duì)晶圓外表處理之后，能夠獲得鉆孔小，對(duì)外表和電路的損傷小，到達(dá)清潔、經(jīng)濟(jì)和安全的效果。

2、刻蝕均勻性好，處理過(guò)程中不會(huì)引進(jìn)污染，潔凈度高。

3、經(jīng)過(guò)等離子清洗機(jī)的簡(jiǎn)單處理，就能經(jīng)過(guò)等離子發(fā)生的自由基將高分子聚合物完全清除潔凈，包含在很深且狹窄尖利的溝槽里的聚合物。 我們都知道一個(gè)物理常識(shí)，如果孔洞轉(zhuǎn)角尖利，金屬液體是很難流進(jìn)去的。那是由于尖利的轉(zhuǎn)角增加了它外表的張力，然后影響了金屬液體流動(dòng)。而等離子清洗機(jī)能夠?qū)⒑苌疃粗谢蚱渌苌町?dāng)?shù)貙⒐饪棠z的殘留物去除掉，等離子清洗技能能有用去除外表殘膠。

隨著倒裝芯片封裝技能的呈現(xiàn)，干式等離子清洗與倒裝芯片封裝相得益彰，成為提高其產(chǎn)量的重要協(xié)助。經(jīng)過(guò)等離子體清洗機(jī)處理芯片和封裝載板，不僅能夠獲得超清潔的焊接外表，還能夠大大進(jìn)步焊接外表的活性，有用防止虛焊，削減空泛，提高填料的邊際高度和包容性，提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度，削減不同材料的熱膨脹系數(shù)在界面之間構(gòu)成的內(nèi)應(yīng)剪切力，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。