等離子體外表處理是一種新型干法，它既能改動(dòng)資料的外表結(jié)構(gòu)，又能操控界面的性質(zhì)，又能完成外表處理。也可按要求涂覆，如金屬、陶瓷、塑料、天然纖維、功能性高分子膜和其他外表處理有廣闊的應(yīng)用前景。

相對(duì)于射線、激光、電子束、電暈等枯燥技能，等離子體外表處理技能的獨(dú)特性便是它只涉及到基片外表十分薄的一層，一般是幾十至數(shù)千埃，能顯著改進(jìn)界面功能，但不影響資料功能。另外，與射線、電子束、激光等方法相比，等離子體外表處理成本低，能完成資料外表的多種處理意圖，工藝適應(yīng)性廣，可連續(xù)自動(dòng)化出產(chǎn)。

經(jīng)常會(huì)遇到金屬在CVD涂層前必須進(jìn)行等離子體處理。等離子體處理后，一般能到達(dá)如下效果：

1.外表有機(jī)層受有機(jī)物污染的外表會(huì)遭受化學(xué)沖擊；污染物在真空狀態(tài)下部分蒸發(fā)，在高能離子的沖擊下，污染物被破壞真空。

2.除掉氧化物，金屬氧化物與處理氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，應(yīng)該用氫氣或氬的混合物來(lái)處理。有時(shí)候運(yùn)用兩步法。首先要運(yùn)用氧氣。在氧化5min后，氧化層中用氫氬混合氣除掉?？赏瑫r(shí)處理多種氣體。

3.焊接，一般情況下，在焊接之前，印制電路板應(yīng)該運(yùn)用化學(xué)助焊劑。在焊接完畢后，這些化學(xué)品必須用等離子體除掉，不然很容易呈現(xiàn)腐蝕等問(wèn)題。

4.接合：好的連接一般會(huì)在電鍍、粘接和焊接時(shí)減弱其接合功能。經(jīng)過(guò)等離子體，這些殘?jiān)蛇x擇性地去除。氧化對(duì)鍵為了進(jìn)步焊接穩(wěn)定性，利用等離子體清洗技能，產(chǎn)品的下一道工序經(jīng)常會(huì)發(fā)生外表修飾、清潔、活化等效應(yīng)。